职位信息

本次实习体验生招聘主要面向：计算机/通信/人工智能/电子信息 等相关专业本科及以上2026届应届生，部分岗位开放2027届长期实习，表现优秀者实习结束有机会获得校招转正offer，欢迎各高校精英积极投递简历！ 

1、实习周期：2025年7月起，3-6个月，以实际岗位JD信息为准。

2、具体招聘岗位： AI开发实习生、硬件实习生、软件开发实习生、软件测试实习生、硬件测试实习生、海外产品开发实习生、海外产品测试实习生、售前产品经理（实习生）等

3、实习生岗位地点：北京/杭州/成都/合肥/哈尔滨/沈阳/大连/兰州/长沙/广州

# 注：每位同学仅能投递一个实习岗位，请仔细斟酌并完整填写后提交！

4、实习体验生招聘流程：简历投递→性格&文化测评→面试→offer→入职实习

5、招聘日程：

网申：5月30日

测评：投递简历自动触发

面试：6月上旬开始

Offer：6月中下旬开始

6、招聘网址：https://career.h3c.com/intern/jobs